【漾新聞記者陳雯萍／高雄報導】隨著人工智慧浪潮席捲全球，高雄半導體產業版圖再添新引擎。日月光今（11）日舉行楠梓科技第三園區動土典禮，宣布將投入新台幣178億元建置智慧運籌與先進封裝測試基地，預計2026年動工、2028年第二季完工。未來園區啟用後，可創造約1,470個就業機會，並進一步強化高雄在全球半導體封測產業鏈中的關鍵地位。
動土典禮由日月光資深副總洪松井、經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳及高雄市政府經濟發展局副局長陳怡良等產官代表共同見證。洪松井表示，楠梓第三園區將以「智慧運籌」與「先進封裝測試」為兩大核心發展方向，導入智慧化物流與高階封裝測試技術，以因應人工智慧、高速運算與高速通訊對高效能晶片日益增加的需求。
洪松井指出，隨著AI應用與高效能運算市場快速成長，晶片封裝測試技術的重要性持續提升。日月光此次投資建設第三園區，將整合物流、製程與測試流程，打造更具效率與彈性的生產系統，進一步提升高階封裝與測試服務能力。
經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳表示，楠梓科技第三園區的開發，是因應半導體產業持續擴廠的重要布局。新園區除可帶動區域就業與產值成長，也將強化南部半導體S廊帶的產業聚落效應，提升台灣在全球半導體供應鏈中的競爭力。
高雄市政府經濟發展局副局長陳怡良表示，高雄市政府近年積極推動半導體產業發展，透過「投資高雄事務所」提供企業投資專案協助，並整合中央與地方資源，協助企業加速落地投資。未來楠梓第三園區完工後，將進一步完善高雄從晶片設計、晶圓製造到封裝測試的完整產業鏈。
日月光指出，第三園區將興建兩棟主要建物，包括智慧運籌中心與先進製程測試大樓，建物規模為地上八層、地下ㄧ層。整體建築設計以生態、節能、健康與減廢為核心理念，在施工與營運過程中導入永續建築概念，打造兼具高效率與環境友善的智慧廠區。
在園區功能規劃方面，智慧運籌中心將建立高度自動化的物流管理系統，整合物料收發、倉儲管理與生產配送流程，透過智慧物流設備與數位化管理平台，即時掌握物料流向與庫存狀態，大幅提升供應鏈效率與管理精準度。
先進製程測試大樓則將聚焦人工智慧與高效能運算（HPC）帶動的高階封裝需求，打造整合式測試與系統驗證平台，提供一站式測試服務，加速產品導入市場並提升品質管控能力。
此外，新園區亦將支援多類型封裝與模組產品測試需求，包括釘架類產品、球陣列封裝（BGA）產品測試，以及高頻模組與電源管理模組的系統測試。隨著AI晶片與高速互連應用持續發展，測試技術也將朝向高頻、高功率與高平行度方向演進，以支援更複雜的先進封裝架構。
日月光表示，楠梓第三園區不僅是產能擴充的重要建設，更是面向AI時代的關鍵投資。透過智慧運籌與先進封裝測試雙引擎，未來將進一步提升高階製造與測試整合能力，同時以永續建築與減廢目標落實企業ESG承諾，打造兼具產業競爭力與環境友善的先進製造基地。
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