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從兆瓦級供電到先進散熱與加速計算，仁寶展示面向新一代AI工廠的基礎設施基石。
美國加州聖何塞2026年9月30日 /美通社/ — 全球計算與基礎設施解決方案領軍企業仁寶電腦工業股份有限公司(Compal Electronics, Inc.)（簡稱：仁寶；TWSE: 2324）今日宣佈，將在2026 OCP全球峰會上展出新一代AI工廠基礎設施，演示供電、散熱、計算以及機櫃級工程為何必須協同演進，以滿足英偉達(NVIDIA)加速計算日益高漲的需求。
Compal Electronics showcases its next-generation AI factory infrastructure featuring advanced power and cooling technologies at the OCP Global Summit 2026 in San Jose.
隨著AI工廠向著前所未有的計算密度與兆瓦級供電需求邁進，挑戰已不再是簡單增加更多GPU。加速計算周邊的配套基礎設施 — 從電力輸送、熱管理到機櫃集成，都必須重新設計，以適配新一代AI工作負載所需的性能、效率與可擴展性。
在本屆OCP峰會上，仁寶將展示如何圍繞英偉達加速計算開展基礎設施工程研發，融合高密度計算平台與新一代供電及散熱技術，打造一套更加一體化、可擴展的AI工廠底層架構。
重新思考AI工廠的供電
供電架構正成為大規模AI基礎設施的核心挑戰之一。為應對持續走高的機櫃功率密度，仁寶正在推進800V直流供電架構以及兆瓦級電力基礎設施研發，以滿足新一代AI數據中心的需求。
通過轉向更高電壓直流架構與更高效電力輸送方案，仁寶致力於降低電源轉換複雜度，支撐密度持續提升的AI環境。這套方案搭建起可擴展的電力基礎，能夠與未來幾代加速計算共同演進。
面向更高計算密度的散熱基礎設施
不斷提升的計算密度，同樣要求熱管理實現根本性變革。仁寶持續擴充基礎設施產品矩陣，推出先進液冷技術與兆瓦級散熱能力，保障機櫃密度不斷攀升之下AI系統仍能高效運行。
仁寶不再將計算、供電、散熱視為各自獨立的系統，而是把它們當作AI工廠內部互相關聯的組成單元。在機櫃以及數據中心層面統籌考量各項技術，仁寶能夠圍繞高性能加速計算的需求完成基礎設施優化。
從電網到GPU的一體化工程實現
上述各項能力，標誌著仁寶已經從單一服務器平台研發，邁向更宏大的AI基礎設施戰略。將加速計算、供電、散熱、機櫃級集成，與全球化工程及製造資源相結合，仁寶助力客戶打通前沿AI技術走向現實大規模部署的壁壘。
仁寶基礎設施解決方案事業群(ISBG)副總裁張耀文(Alan Chang)表示：「構建下一代AI工廠，要求我們重新審視加速計算配套的整套基礎設施。仁寶整合供電、散熱、機櫃集成以及英偉達加速計算能力，助力客戶搭建AI基礎設施，實現從平台層級到兆瓦級部署的高效擴容。」
本屆OCP峰會上，仁寶將演示這套基礎設施技術如何協同發力，化解AI時代日益凸顯的供電、散熱與部署難題 — 完成從電網到GPU的關鍵基礎設施工程落地。
歡迎蒞臨2026 OCP全球峰會仁寶E65號展位，瞭解支撐由英偉達賦能的新一代AI工廠的底層基礎設施。
關於仁寶
仁寶成立於1984年，現已成長為全球領先的電腦與智能設備製造商，與全球一眾頂級品牌開展合作。仁寶獲評《天下雜誌》台灣七大製造業企業之一，並常年位列《福布斯》全球2000強榜單。仁寶積極拓展新興增長賽道，涵蓋雲服務器、汽車電子、智慧醫療與健康照護，以及先進通信解決方案。仁寶總部位於台灣台北，在美國、台灣、中國大陸、越南、墨西哥、巴西、波蘭均設有設計與生產基地。更多信息請訪問：https://www.compal.com
Compal Electronics showcases its next-generation AI factory infrastructure featuring advanced power and cooling technologies at the OCP Global Summit 2026 in San Jose.
