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神雲科技亮相2026 AI Expo Korea,打造次世代AI基礎建設加速創新

火新聞 by 火新聞
2026 年 5 月 6 日
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神雲科技亮相2026 AI Expo Korea,打造次世代AI基礎建設加速創新
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南韓首爾2026年5月6日 /美通社/ — 神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation)為全球高效與節能伺服器解決方案的領導者,亦為神達控股(TWSE:3706)之子公司。神雲科技今日於韓國AI Expo Korea 2026展覽(攤位編號i21)展示最新款極致效能GPU平台與符合OCP標準的液冷解決方案,展現運算密度與模組化效率上的突破。

MiTAC Computing Accelerates AI Innovation at AI Expo Korea 2026

神雲科技以「Accelerate Your AI Future: Scalable Infrastructure for Next-Gen Compute」為主題,展出涵蓋AI加速平台與企業級數據中心的產品組合。透過從伺服器到機櫃、機櫃到叢集的全方位解決方案,神雲科技展示了提供最佳效率且可擴充AI基礎建設的整合實力。歡迎蒞臨神雲科技攤位了解次世代運算的最新技術。

AI加速平台 | 為AI工作負載提供動力

神雲科技本次展出的亮點為一系列針對GPU優化且具擴充性的運算平台,專為AI訓練、推論及高效能運算量身打造:

G8825Z5 | 適用於大規模AI訓練的高密度GPU伺服器

專為極致效能設計,支援多達八張AMD Instinct™ MI325X或MI350X GPU,以及雙路AMD EPYC™ 9575F或AMD EPYC™ 9755處理器。提供卓越的運算密度,能加速數據處理,縮短模型訓練週期。

G4520G6 | 針對生成式AI與HPC優化的GPU平台

搭載Intel® Xeon® 6處理器,支援多達八張NVIDIA RTX PRO™ 4500、NVIDIA RTX PRO™ 6000或NVIDIA H200 NVL GPU Blackwell伺服器版本GPU。此機型為雲端與HPC工作負載提供卓越的每瓦效能,為生成式AI、分析與企業應用實現可擴充的效能表現。

C2811Z5 | 符合OCP標準的液冷多節點伺服器

基於AMD EPYC™ 9005系列處理器,C2811Z5專為最大化能源效率與持續性的高效能運算而設計。每個節點支援多達12個DDR5-6400記憶體插槽,並配置NVMe E1.S介面與NVMe SSD。此平台專為HPC場景打造,包含科學模擬、工程設計與天氣建模等多種應用場景。

Capri 3 | 基於OCP架構的雲端伺服器平台

專為大規模雲端部署設計,Capri 3提供卓越的模組化與靈活擴充性,以滿足不斷演進的資料中心需求。此平台是雲端虛擬化、軟體定義儲存與大規模數據湖架構的理想選擇。

企業數據解決方案 | 數據驅動營運的可靠效能

R2520G6 | 企業級2U機架式伺服器平台

搭載雙路Intel® Xeon® 6處理器,支援多達32條DDR5 6400 RDIMM,並具備高擴充性,支援12台HDD/SSD硬碟及4台NVMe U.2硬碟。此優化配置在巨量數據保存與高速存取之間取得了完美平衡,確保AI數據預處理、大數據分析與企業級工作負載達到峰值效率。

欲瞭解更多資訊,請參閱:

– AMD 平台手冊
– Intel 平台手冊
– NVIDIA 平台手冊

關於神雲科技 (MiTAC Computing)

憑藉自 1990 年代以來的深厚產業經驗,提供多元、節能高效的伺服器解決方案。專注於人工智慧、高效能運算、雲端運算及邊緣運算,從單機(Barebone)、系統、機櫃到叢集層級,以嚴謹的流程確保無與倫比的品質,充分發揮卓越效能與系統整合,確保最佳效能與高擴展性。擁有全球布局與端到端的服務能力,涵蓋研發、製造到全球技術支援,提供靈活且高品質的解決方案,以滿足企業的多元化需求。憑藉 AI 及液冷技術的最新發展,並以神雲科技品牌整合 Intel DSG 與 TYAN等伺服器產品線發揮綜效,致力於打造兼具創新、效率與可靠性的伺服器技術與軟硬體解決方案,助力企業迎接未來挑戰。

官方網站:https://www.mitaccomputing.com/

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