其陽科技於Taiwan Expo USA 2026首度發表旗艦AI伺服器系列

搭載第6代AMD EPYC™處理器與先進雙相直接液冷技術，展現高密度AI與HPC運算新標準

德州達拉斯2026年9月30日 /美通社/ — 其陽科技(AEWIN)日前於9月24日至26日在美國達拉斯舉行的Taiwan Expo USA 2026，首度公開展示其新一代旗艦AI伺服器產品線。此次發表的BG18-A10710與BG58-A20810，搭載第6代AMD EPYC™ 9006系列伺服器處理器，並整合先進雙相直接液冷（Two-Phase Direct Liquid Cooling, 2P DLC）技術，針對AI訓練、推論、大型語言模型（LLM）及高效能運算（HPC）等高密度工作負載，提供兼具運算效能、散熱效率與擴充彈性的基礎架構解決方案。

隨著生成式AI、LLM訓練與推論，以及HPC應用持續推升資料中心的運算密度與功耗需求，散熱設計已成為新一代AI基礎架構的重要關鍵。AEWIN透過將雙相直接液冷技術導入最新AMD EPYC平台，展示其在高功率CPU與GPU系統熱管理上的技術布局。

其陽的2P DLC解決方案利用低沸點冷卻液於液態轉換為氣態時的相變機制，藉由相變過程吸收大量熱能，以提升熱傳效率並降低整體冷卻能耗。此技術可協助資料中心在面對更高處理器TDP與加速器密度的同時，維持穩定運作、提升系統效率，並有助於優化PUE（Power Usage Effectiveness）。

展現高密度、低能耗AI基礎架構布局

其陽科技於Taiwan Expo USA 2026展示的BG18-A10710與BG58-A20810，突顯其以第6代AMD EPYC™處理器及雙相直接液冷技術為核心，推動高密度AI與HPC伺服器創新的產品策略。

兩款平台不僅回應市場對高效能運算、加速器擴充與散熱效率的需求，也為客戶提供兼顧效能、可靠性與永續性的AI基礎架構選擇。透過優化熱管理與能源使用效率，其陽科技協助資料中心在追求更高運算效能的同時，朝向更佳PUE表現與ESG減碳目標邁進。

其陽科技表示，未來將持續深化AI伺服器、高效能運算與液冷技術的整合能力，並提供產品樣品與技術評估支援，協助客戶建置高效、穩定且具永續性的次世代AI運算環境。