經濟部龔部長表示，日本是台灣重要且熟悉信任的經貿夥伴，早期日本將資金與技術為台灣產業注入活力，從電子業、家電產業的投資，進而帶動高科技產業發展，如半導體材料、設備等，形成緊密夥伴供應鏈關係。至今不論在半導體、電子資通訊、能源、大型商場開發、餐廳飲食等，處處都可見到日商企業的身影。
龔部長提到今年台灣在全球經濟挑戰下仍展現強勁活力。依據行政院主計總處預估台灣全年經濟成長將達7.37％，位居東亞國家最高，展現台灣高科技市場的蓬勃商機。迎接AI時代，算力就是國力，是未來產業升級的關鍵。此領域台灣與日本也有合作的空間與型態，如日本NTT主導 IOWN（Innovative Optical and Wireless Network）計畫，偕同富士電子、中華電信等夥伴共同參與合作。
此外，隨著全球供應鏈的重構趨勢，臺灣企業也正加速海外布局的腳步，台積電熊本設廠即是指標性案例，龔部長表示今年台積電宣布加碼在熊本興建第二工廠，帶動台灣相關供應鏈企業赴日布局，形成台日在產業技術、創新合作的良性循環，推升台日民主供應鏈的合作深度。
本次論壇由經濟部龔明鑫部長及瑞穗金融集團材木孝一常務執行董事開場致詞，日本台灣交流協會川合現首席副代表、中華民國東亞經濟協會黄教漳理事長等均受邀出席，吸引近300位台日高階經理人實體及線上與會，現場交流熱絡，充分展現台日攜手迎向AI時代的信心。
本論壇也邀請台達電子、日月光等指標性台廠代表分享在AI、半導體技術之最新發展。台達電子智能製造軟體新事業發展部陳鴻輝處長從數位化智慧製造AI技術應用與未來發展角度，說明製造業正由數位化階段逐步邁向以AI為核心的智慧製造新階段，未來亦可結合台灣實際產線導入經驗與日本在精密設備與製程工程上的深厚基礎，探索共同驗證與應用推動的合作機會；日月光CRD前膽技術開發處黃敏龍資深處長說明，隨著 AI、高效能運算（HPC）與車用電子快速發展，先進封裝透過製程轉換，有效提升生產效率並降低單位成本，日月光憑藉長期在封裝與異質整合的技術累積，攜手材料與設備夥伴，共同打造可量產、可擴展的面板級先進封裝解決方案，強化半導體生態系的整體競爭力。
經濟部投資司表示，自2020年起，經濟部與日本三大金融集團之瑞穗銀行共同推動台日半導體產業之投資合作，透過結合瑞穗銀行的日商網絡及投資台灣事務所的客製化服務，協助日商在台投資更加順利。台日投資合作論壇今年已邁入第6屆，深獲日商企業之良好回響，成為台日雙邊投資交流的重要平台。在迎向AI時代下，經濟部未來將持續聚焦五大信賴產業及智慧醫療等重點發展領域，促進台日在AI、無人機、機器人、新興能源等領域之合作機會，並提供各項協助，讓企業放心投資。
發言人：經濟部投資促進司 呂貞慧 副司長
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