商傳媒｜記者許方達／綜合報導
《日經新聞》報導，日本晶片國家隊共組的合資公司Rapidus，攜手東京大學及法國半導體研究機構Leti，著手研發1奈米(nm)領域的晶片設計基礎技術。三方預計在2024年正式展開人才交流、技術共享，目標設定在活用Leti的半導體元件技術，建構提升自動駕駛、人工智慧(AI)性能所不可或缺的1nm晶片產品供應體制。
報導指出，Rapidus與東大等日本國立大學，以及理化學研究所參與的研究機構「最先進半導體技術中心(LSTC)」，已和Leti在今年10月簽訂考慮合作的備忘錄。LSTC和Leti的目標是確立1.4nm-1nm晶片研發所必要的基礎技術，這道跨越日本、美國和歐洲的跨境合作夥伴關係，預計將為下一代晶片帶來穩定的供應鏈。
日本2000年代初期曾推動多個國家級半導體計畫，研發晶片微型化技術，但全都未能產生重大成果，日本大型電子製造商也因龐大的成本負擔，退出先進晶片的研發。
此前，Rapidus已與IBM和比利時研發集團Imec合作，實現2027年量產2奈米晶片的目標。市場估計，1奈米半導體最快將在2030年代進入主流產品，與2奈米相比，1奈米技術可將功效和計算性能提高10%至20%，IBM也正考慮在1奈米領域進行合作。
麥肯錫報告指出，全球半導體市場規模將在2030年前達到1兆美元，多國在先進製程競爭激烈。目前，半導體產業龍頭台積電和三星電子，預定在2025年量產2奈米晶片，至於現正生產4奈米晶片的英特爾，則計劃在明年開始製造1.8奈米晶片。
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商傳媒｜記者許方達／綜合報導
《日經新聞》報導，日本晶片國家隊共組的合資公司Rapidus，攜手東京大學及法國半導體研究機構Leti，著手研發1奈米(nm)領域的晶片設計基礎技術。三方預計在2024年正式展開人才交流、技術共享，目標設定在活用Leti的半導體元件技術，建構提升自動駕駛、人工智慧(AI)性能所不可或缺的1nm晶片產品供應體制。
報導指出，Rapidus與東大等日本國立大學，以及理化學研究所參與的研究機構「最先進半導體技術中心(LSTC)」，已和Leti在今年10月簽訂考慮合作的備忘錄。LSTC和Leti的目標是確立1.4nm-1nm晶片研發所必要的基礎技術，這道跨越日本、美國和歐洲的跨境合作夥伴關係，預計將為下一代晶片帶來穩定的供應鏈。
日本2000年代初期曾推動多個國家級半導體計畫，研發晶片微型化技術，但全都未能產生重大成果，日本大型電子製造商也因龐大的成本負擔，退出先進晶片的研發。
此前，Rapidus已與IBM和比利時研發集團Imec合作，實現2027年量產2奈米晶片的目標。市場估計，1奈米半導體最快將在2030年代進入主流產品，與2奈米相比，1奈米技術可將功效和計算性能提高10%至20%，IBM也正考慮在1奈米領域進行合作。
麥肯錫報告指出，全球半導體市場規模將在2030年前達到1兆美元，多國在先進製程競爭激烈。目前，半導體產業龍頭台積電和三星電子，預定在2025年量產2奈米晶片，至於現正生產4奈米晶片的英特爾，則計劃在明年開始製造1.8奈米晶片。
