商傳媒｜記者許方達／綜合報導
行政院院會週四(2日)通過國科會「晶片驅動台灣產業創新方案」(簡稱：晶創台灣方案)報告案，規劃113年科技預算120億元，未來10年(113至122年)共投入3000億元經費來執行。
國科會表示，「晶創台灣方案」第一期自2024年啟動、為期5年，以晶片結合生成式AI等關鍵技術，帶動各行各業全產業發展。並以四大布局，包括：結合生成式AI與晶片帶動全產業創新、強化國內培育環境吸納全球研發人才、加速產業創新所需異質整合及先進技術、利用矽島實力吸引國際新創與投資來台。
為了迎接未來相關產業科技變革的契機與挑戰，國科會與經濟部、教育部、衛福部、農業部、數位部、國發會共同合作，超前部署提出「晶片驅動台灣產業創新方案」。
行政院政務委員兼國科會主委吳政忠補充說明，明年的科技預算120億有四個布局，其中第2和第3加起來差不多占120經費的3分之2，第1和第4則有3分之1；10年3000億計畫分兩期，科技預算平均250億(10年共2500億)，投資基金和公共建設加起來共500億，平均每年約300億。規劃初期於113年先投入120億，114年起按照整個時局的變化會再增加投入的預算。
對於台灣半導體廠的擴廠計畫，吳政忠表示，「台灣的半導體以台積電為龍頭，大的半導體場布局不會放在同一個地方，尤其是台灣也沒有那麼大，北中南都有相對的布局」。
這篇文章 行政院拍板「晶創台灣方案」！10年投入3000億布局 最早出現於 火報。
商傳媒｜記者許方達／綜合報導
行政院院會週四(2日)通過國科會「晶片驅動台灣產業創新方案」(簡稱：晶創台灣方案)報告案，規劃113年科技預算120億元，未來10年(113至122年)共投入3000億元經費來執行。
國科會表示，「晶創台灣方案」第一期自2024年啟動、為期5年，以晶片結合生成式AI等關鍵技術，帶動各行各業全產業發展。並以四大布局，包括：結合生成式AI與晶片帶動全產業創新、強化國內培育環境吸納全球研發人才、加速產業創新所需異質整合及先進技術、利用矽島實力吸引國際新創與投資來台。
為了迎接未來相關產業科技變革的契機與挑戰，國科會與經濟部、教育部、衛福部、農業部、數位部、國發會共同合作，超前部署提出「晶片驅動台灣產業創新方案」。
行政院政務委員兼國科會主委吳政忠補充說明，明年的科技預算120億有四個布局，其中第2和第3加起來差不多占120經費的3分之2，第1和第4則有3分之1；10年3000億計畫分兩期，科技預算平均250億(10年共2500億)，投資基金和公共建設加起來共500億，平均每年約300億。規劃初期於113年先投入120億，114年起按照整個時局的變化會再增加投入的預算。
對於台灣半導體廠的擴廠計畫，吳政忠表示，「台灣的半導體以台積電為龍頭，大的半導體場布局不會放在同一個地方，尤其是台灣也沒有那麼大，北中南都有相對的布局」。
