財經中心/綜合報導
證交所與永豐金證券合作舉辦「AI及綠能環保產業」主題式業績發表會，自3月23日起截至目前已舉辦7家上市公司之業績發表，分享近期公司財務業務情形，展現公司競爭優勢，並由資策會鄭凱安產業顧問以「ASIC趨勢帶動多元AI晶片與記憶體發展」為題進行專題演講，分享產業最新動態與發展，投資人踴躍參與，現場互動熱烈。
專題演講中鄭顧問提到，AI晶片發展正從通用型GPU擴張至客製化特殊應用積體電路（ASIC），此一趨勢將帶動高效能記憶體與3D封裝技術的強勁需求。面對市場對算力、能效比及成本優化的嚴苛要求，技術創新與供應鏈整合將成為驅動產業下一波成長的核心動能。業績發表會中達明公司陳尚昊總經理及王偉霖財務長表示，公司主要產品為內建視覺AI協作型機器人、機器人AI軟體服務及智慧工廠系統整合方案。憑藉長達十年的視覺與AI技術積累，透過「See, Think, Act」，為企業打造能落地的智慧系統。去年新發表之TM Xplore1人型機器人，整合了多視角視覺辨識與力感測技術，透過完善的感測配置與全身控制技術，使AI得以真正走進工業現場，解決生產端之痛點。
聯德控股陳玉軒發言人說明，公司主要從事精密金屬模具及五金沖壓件之生產，並應用於汽車零組件、電子零組件及互聯健身等，汽車零組件占營收比重約為54%。由於115年新能源車有望銷售增長，因此公司對前景保持審慎樂觀；另公司規劃SPACE X衛星通訊沖壓件預計於4月起即可開出小幅產能，第二季後將逐月拉高產能。
力積電公司譚仲民發言人表示，公司以彈性的Open Foundry模式提供邏輯與記憶體代工服務，ESG評比名列全球半導體產業前五名。目前力積電全力轉型為AI核心專業代工廠，憑藉晶圓堆疊（WoW）、中介層及矽電容等技術，積極切入高效能運算與HBM後段供應鏈。透過DRAM 技術精進，致力以3D AI技術藍圖，驅動半導體產業發展。。
景碩公司穆顯爵發言人說明，景碩為半導體IC載板製造廠商，產品應用包括手機、高效運算(HPC)及消費產品等。近年營收穩定成長，主係來自高效運算產品，即AI之CPU、GPU及ASIC等需求持續成長。公司對未來AI產業之蓬勃發展樂觀以待，因此本年度將擴充臺灣第6廠區高層數ABF載板之產能，以因應相關需求。
耀登公司溫文聖發言人表示，公司主要營運範圍涵蓋天線系統與先進無線通訊系統設計製造、量測設備銷售及資安驗證與永續服務，相關應用涵蓋通訊、車用、海事、物聯網、生醫等多元領域。目前已把衛星通訊協定軟體整合進產品方案，證明耀登已由元件製造商轉型為系統整合商。近期更透過參與國際通訊及非地面網路(NTN)相關標準組織，切入全球通訊標準體系，強化衛星與非地面網路(NTN)布局，可望支撐中長期成長動能。
全訊公司張全生董事長表示，公司專注於射頻微波通訊晶片及模組研發與製造，產品主要分為半導體及微波次系統，近年海外客戶如以色列及印度均有顯著成長。未來研發方向將著重於氮化鎵(GaN)元件及製程技術、低軌衛星及無人機干擾模組等。
所羅門公司陳政隆董事長及黃世昌財務長表示，受惠於半導體廠房及AI數據中心擴增，其代理之發電機組產品供不應求，相關營收表現亮麗。另公司之AI視覺產品應用廣泛，近年更以此為基礎，發展模組化系統與設備，以直接面對終端客戶瞭解需求並提供整體解決方案。在人形機器人解決方案方面，除整合公司獨特的遠距離辨視技術外，現積極著手降低人形機器人學習之資料量，將是公司一重大突破，預計於今年Computex展及自動化展中陸續呈現。
