產發署表示，本次MWC展會期間，臺廠發布的技術產品在爭取歐、美、日等電信商、系統整合商合作，取得相當程度的進展與佳績。如台揚科技與日本電信商NTT Docomo、系統整合商NEC合資成立的系統整合商OREX SAI合作，以臺廠射頻設備(RU)，結合OREX SAI公司基站處理設備(vCU/DU)、核心網路模式，共同攜手搶攻歐、美開放網路商網市場，商談已進入最後階段；現觀科技與帛琉國營電信公司PNCC合作，將其安全可靠的平台軟體導入當地4G/5G商用網路提供關鍵的網路情資，進一步凸顯臺灣在整個國際信賴的通訊供應鏈中的重要角色。此外，新漢集團與日本系統整合商Hytec Inter公司策略結盟，用5G開放網路專網，結合具備雲端、邊緣作業系統雙備援韌體控制的軟體定義閘道器，共同打造服務零中斷的工廠自動化、軌道運輸通訊韌性解決方案；太思科技則與日商JCI簽署MoU，將其整合數位身分證、行動銀行、SIM卡與門禁驗證之智慧行動身分晶片卡技術導入日本市場，強化數位身分應用安全性。
產發署回顧自2017年設立臺灣館以來至今，從擴展國際識別度到轉化為切入全球電信供應鏈商機，已創造逾百億元規模的產值。在電信市場方面，如明泰科技憑藉、高可靠度5G固接式終端、800G、1.6T高速交換器等多元通訊接取設備、成功搶占在印度電信市場；優達科技開發的開放網路基站高速傳輸設備，首開打入與美電信商AT&T、日本資訊服務整合商NTT Data商網市場。在軟體實力層面，現觀科技以行動網路優化定位平台，協助國際電信商精準掌握電信基站覆蓋品質與盲區。這些指標性案例證明，臺灣業者已具備通過嚴苛國際驗證，參與電信網路運作的關鍵實力基礎。
產發署未來將持續透過國際合作平台觸角與驗證環境，培植產業在6G、AI通訊科技發展加速建立完善、創新、韌性的產業生態系，作為產業開拓國際市場的堅實後盾，協助我商搶佔次世代通訊國際戰略夥伴關係核心基石。
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